日本エバテック、SEMICON Japan 2026（E3808）に出展　大型パネル対応「CLUSTERLINE® 600」など先端パッケージング向け薄膜成膜ソリューションを紹介

日本エバテック株式会社は、2026年12月9日から11日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」（ブースE3808）に出展し、薄膜成膜装置「CLUSTERLINE®」シリーズの新製品・新技術を紹介します。

【開催概要】SEMICON Japan 2026／ブース E3808

日本エバテック株式会社（本社：大阪市中央区）は、2026年12月9日（水）から11日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2026」に出展し、Evatec AG（本社：スイス・トゥルーバッハ）の薄膜成膜装置「CLUSTERLINE®」シリーズの新製品・新技術を紹介します。AI・HPC向けに急成長する次世代半導体パッケージングを支える、600mmクラスのパネルプロセスと、200/300mmウェハ向けの新世代プラットフォームを展示・ご案内します。

展示会名：SEMICON Japan 2026
会期：2026年12月9日（水）〜12月11日（金）
会場：東京ビッグサイト（東京都江東区）
ブース番号：E3808（日本エバテック／Evatec）
出展社ページ：https://portal2026.semiconjapan.org/co/evatec

生成AIの急速な普及により、システム性能向上の中心は、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、HBMを活用したシステムレベル統合へと移行しています。大型インターポーザ、超高密度RDL、ガラスコア基板、パネルレベルパッケージングへの移行が加速し、300mmウェハから600mmクラスのパネルプロセスへの移行が注目されています。

【注目の新製品・新技術】CLUSTERLINE® 600／HEXAGON／CLUSTERLINE® FAMILY

■大型パネル対応クラスターツール「CLUSTERLINE® 600」
パネルレベルパッケージング（PLP）向けのオールインワン・シード層ソリューションです。最大650×650mmのパネルを1枚ずつ処理する大面積クラスターツールで、IC基板およびFOPLPの主要OSAT・IDMで認定済みの量産機です。大気圧バッチ脱ガス（ABD）、二周波CCPエッチモジュール、回転ターゲット方式のスパッタを搭載し、実績値は24枚/時、Ti+Cu密着力 1000N/m超、Rc 1mΩ未満です。

■新世代プラットフォーム「HEXAGON」（200/300mm・WLCSP／FanOut向け）
高アウトガスの有機材料を処理でき、微細化と低コスト化を支えます。N2層流による大気圧脱ガス（最大44枚のバッチ処理）、in-situペースティングを採用した新世代Arcticエッチ（面内均一性2%未満、キット寿命20,000枚超）、最大90枚/時のドライサイクルタイムを実現します。

■200/300mm対応「CLUSTERLINE® FAMILY」
PVD、高イオン化PVD、ソフトエッチ、PECVDを統合できる量産向け枚葉クラスターツール・ファミリーです。CLUSTERLINE® 200は最大6プロセスモジュールと-30〜800℃のチャック温度制御に、CLUSTERLINE® 300はUBM/RDL、TSV、ファンアウト、高速裏面メタライゼーションに対応します。

【BAK／MULTI BAK／SOLARIS・日本市場へのコミットメント】

■バッチ式真空蒸着装置「BAK」ファミリーと「MULTI BAK」
2,000台以上の納入実績を持つバッチ式真空蒸着装置です。精密光学、オプトエレクトロニクス、半導体分野に向け、多層誘電体膜や金属膜、TCOなどの成膜に対応します。MULTI BAKは6・8インチウェハ向けに、ロードロックと自動ハンドリングを組み合わせ、スループットとプロセス再現性を高めています。

■全自動薄膜量産スパッタプラットフォーム「SOLARIS」S151／S380
タッチパネル、熱電発電素子、パワーデバイス、太陽電池、EMIシールドなど、最大15インチ対角のリジッド／フレキシブル基板に、高速・高精度・高信頼の量産ソリューションを提供します（S151：最大1,200枚/時、S380：最大900枚/時）。

■日本市場へのコミットメント
Evatecは、日本を先端材料、基板技術、精密製造技術の重要なイノベーション拠点と位置付けています。SEMICON Japan 2026では、パネルレベルパッケージングやガラスコア基板などの技術開発・量産立ち上げについて、お客様・研究機関・パートナーの皆さまと直接お話しする機会としてまいります。ぜひE3808にお立ち寄りください。

■Evatecについて
Evatec AGは、スイス・トゥルーバッハに本社を置くグローバルな薄膜成膜装置メーカーです。日本エバテック株式会社（2018年7月2日設立）は、Evatec AGの日本法人です。

■資料・製品情報
CLUSTERLINE® 600 製品ページ：https://evatecnet.com/products/clusterline-family/cln-600/
BAK ファミリー：https://evatecnet.com/products/bak-family/
SOLARIS：https://evatecnet.com/products/solaris-family/
※CLUSTERLINE等は Evatec AG の登録商標です。