【カウンターポイントリサーチ株式会社】2025年第2四半期レポート「半導体」発表

半導体版では、2025年第2四半期の半導体関連レポートをすべてまとめています。四半期を通して、アナリストによる主要な考察や視点を網羅的にまとめたデータ、インサイト、そしてより深い分析を提供しています。

【東京、北京、ブエノスアイレス、フォートコリンズ、香港、ロンドン、ニューデリー、ソウル、台北 – 2025年7月9日】

2025年第2四半期の半導体関連レポートをすべてまとめています。
具体的には下記の目次をご参照ください。

目次
・OLED需要を背景にディスプレイ設備投資予測が上方修正
・Counterpoint Conversations：Imagination TechnologiesによるGPUトレンドとAIに関する考察
・HBM需要の継続を受け、SK hynixが初めてトップに
・Counterpoint Quarterly 2025年第1四半期：半導体
・インフォグラフィック：スマートフォン | Apple iPhone 16e | BoMコスト
・量子ドットフィルム＆プレートの売上高は、採用拡大により2024年に2桁成長
・世界のNADモジュール出荷量は、中国の力強い成長により2024年に前年比14%増
・FPD業界分析セミナー：2025年上半期
・SK hynix、AI主導のイノベーションで期待を上回る
・TSMCの最先端ノード稼働率は持続的な強さを示す
・プレミアムスマートフォン向けSoCの売上高は2024年に前年比34%増加し、Androidスマートフォン向けSoC売上高全体の半分を占める
・GlobalFoundriesの2025年第1四半期の売上高は前年比2%増。2025年の売上高成長は自動車とデータセンター分野が牽引する
・AMDの売上高は2025年第1四半期に前年比36%増。 2025年の新たな輸出規制により、収益に15億ドルの影響があると予想
・モリブデンベースのメタライゼーションによる3Dチップのスケーリング
・モリブデン – AI時代のチップ製造における新たな飛躍を可能にする金属
・Samsung Galaxy S25 Edge：Snapdragon 8 Elite、Galaxy AI、200MPカメラ、超薄型デザインのチタンボディ
・第11世代AI向けメモリソリューション：中国製 パート2
・メモリはAIチャットボットの新たな防壁となるか？
・Computex 2025 初日：NVIDIA、Qualcomm、ArmがAIとコンピューティングのアジェンダを設定
・Counterpoint Conversations：モリブデンベースのメタライゼーションが半導体製造における新たな規模の経済性を解き放つ
・ウェーハファブ装置メーカー上位5社の2025年第1四半期業績
・NVLink Fusion – UALinkに対するNVIDIAの対応は？
・Computex 2025 2日目：インフラ、エッジ、コネクティビティにおけるAIイノベーション
・テレビとタブレットがフラットパネルディスプレイ市場の2024年の回復を牽引。自動車が今後の成長を牽引
・Counterpoint Conversations：Akara – 半導体の新時代を支える次世代エッチング技術
・エージェント型AI時代の成功にはメモリイノベーションが不可欠
・インフォグラフィック：スマートフォン | Xiaomi 15S Pro |主要ICサプライヤー
・AIの進化 2025：オープン性を重視したAMDの最新製品
・第13世代AI向けメモリソリューション：メモリ価格の高騰と戦略会議
・世界の半導体ファウンドリー2.0市場、2025年第1四半期の売上高はAIチップ需要の牽引により前年比13%増
・MWC上海 2025：低高度経済成長、世界的なIoTの拡大、そしてコネクティビティにおけるイノベーション
・世界のスマートフォン向けAP-SoC市場シェア：四半期ベース
・スマートフォンSoCノード移行の加速：5/4nmが主流となる中、2nmプロセスの開発競争が始まる
・世界のNADモジュールトレンド：中国の5G成長加速、衛星通信・NTNが自動車分野で事業を拡大
・COMPUTEX TAIPEI 2025：AIの先へ ― エコシステムとパートナーシップ

ダウンロードは下記URLをご参照ください。

https://japan.counterpointresearch.com/counterpoint-quarterly-q2-2025-semiconductors/

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