国立雲林科技大学と神戸市立工業高等専門学校がMOUを締結 〜半導体分野の国際的人材育成を加速、台湾大手半導体企業プログラムへの進学や学費免除の特典も〜

神戸市立工業高等専門学校（校長：林泰三、以下「神戸高専」）と、台湾のトップクラスの技術大学である国立雲林科技大学（所在地：台湾雲林縣斗六市、学長：張傳育、以下「雲林科技大」）は、2025年12月、教育・研究および国際交流の促進を目的とした包括的な学術交流の覚書（MOU）を締結しました。

１．本提携の背景と目的

国際都市・神戸に位置する神戸高専は、2026年度より２つの情報系学科の新設を含む大規模な学科再編を予定しており、次世代のエンジニア育成を強化しています。特にGX・DXの基盤となる「半導体人材」の育成は喫緊の課題であり、学生が最先端の動向に触れる機会を模索していました。
一方、雲林科技大は半導体産業で世界をリードする台湾において国内トップ10にランクインする名門校です。世界最大の台湾半導体受託製造企業と共同で、日本の高専卒業生などを対象とした半導体人材育成プログラムを展開しています。
両校は2024年12月の雲林科技大からの初訪問を機に交流を開始。2025年８月には神戸高専の学生を雲林科技大主催のサマーキャンプ（海外インターンシップ）へ派遣するなど、実効性のある交流を積み重ね、今回のMOU締結に至りました。

２．本提携によるメリットと協力項目

（１）「優先入学枠」の設置と経済的支援
雲林科技大のプログラムでは、優先入学枠が最大３名保証されており、学費約56万円全額免除や月額約５万円の奨学金支給など、手厚い支援体制が整っており、高専の学生の海外進学を強力に後押しすることができます。
（２）半導体人材育成プログラムへの参画
機械、材料、環境、電子など多岐にわたる分野で、台湾の最先端産業と直結した実務的な教育を受ける機会を提供します。
（３）短期研修およびサマーキャンプ派遣（海外インターンシップ）の継続実施
2025年夏の実施実績に基づき、学生が半導体産業の最先端動向を肌で感じる機会を定例化
します。

３．今後の展望

神戸高専は本提携を通じ、学科再編による情報教育の強化に加え、台湾という世界最先端の現場を教育フィールドに取り入れます。これにより、専門知識だけでなく、国際社会で即戦力として活躍できる「世界的視野を持った技術者」の輩出を目指します。